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ANSOFT HFSS V10 (三维电磁仿真)

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  • 更新:2012-01-31 15:21:12
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    ANSOFT HFSS V10 (三维电磁仿真)
                       


                      ANSOFT HFSS V10 (三维电磁仿真)
                       

                程序语言:英文
                软件信息:国外软件 / 商业软件 / 电子电路
                运行环境:/Win2000/NT/WinXP
                软件大小:206 MB
                下载级别:注册会员
                更新时间:2008-04-22
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                ANSOFT HFSS V10 (三维电磁仿真)

                HFSS是基于物理原型的EDA设计软件。依靠其对电磁场精确分析的性能,使您能够轻松建立产品虚拟样机,以便在物理样机制造之前,准确快速地把握产品特性,从而跨出成功的第一步。
                射频和微波器件设计
                相对于数字电路设计者,微波设计者很早就明确高频设计需要特殊措施和工具以正确识别、处理电磁效应,这也是为什么HFSS成为微波/RF器件设计的黄金标准的原因。对于任意三维高频微波器件,如波导、
                滤波器、耦合器、
                连接器、铁氧体器件和谐振腔等,HFSS都能提供工具实现S参数提取、产品调试及优化,最终达到制造要求。图例:T型波导结构内部电磁场显示天线、阵列天线和馈源设计HFSS是设计、优化和预测天线性能的有效工具。从简单的单极子天线到复杂雷达屏蔽系统及任意馈电网络,HFSS都能精确地预测其电磁性能,包括辐射向图、波瓣宽度、内部电磁场分布等等。图例:HFSS用于非均匀螺旋天线等复杂模型分析快捷方便
                高频IC设计
                随着集成电路芯片进入纳米范围,工作频率增强、尺寸减小都导致片上互连结构寄生参数对芯片电路性能产生巨大影响。MMIC、
                RFIC和高速数字IC的设计要求准确表征并整合这种影响,这些都要求提取其准确的宽带电磁特性,HFSS是唯一能自动、快速实现这一功能的软件。图例:HFSS精确设计分析高Q螺旋电感器

                高速封装设计
                快速上升的IC引脚伴随着IC芯片及封装的微型化发展趋势,IC封装中的信号传输路径对整个系统电性能的影响越来越严重,必须有效区分和协调这种高速封装影响。HFSS提供的S参数和宽带SPICE电路模型,使IC、封装和PCB设计者能在制造和测试之前准确预测系统工作性能。图例:HFSS用于高速封装的电磁特性分析

                高速PCB板和RF PCB板设计
                由于PCB工作频率及速度的不断提高,致使板上信号线、过孔等结构的等效电尺寸增加,从而产生更强的耦合、辐射等电磁效应。HFSS让PCB设计者明确、诊断、排除这些影响,无论是过孔、信号线,还是PCB板边缘或者同轴连接器等各种结构,HFSS都能确定其电磁效应,完成自动化设计、优化从而使产品达到更高性能。
                HFSS
                v10”。为了便于提高设计与分析效率,与现有版本相比,强化了与CAD工具和其他分析工具之间的配合。比如,在电磁场分析中需要分析对象的结构信息,而新版本就新增了通过读取由CAD生成的结构信息模型,提高易用性的功能。此外CAD模型有时会出现微小的段差和坐标误差。HFSS
                v10新增了一种功能,即使存在这些情况,也能将其分割成最佳的微小网格后,进行电磁场分析。另一点就是:HFSS v10与SIwave
                v3进行协作分析的示例。能够看到车身内部的印刷电路板产生的不必要辐射的活动情况。

                3D Full-wave Electromagnetic Field Simulation
                HFSS?is the industry-standard software for S-parameter, Full-Wave
                SPICE?extraction, and 3D electromagnetic field simulation of
                high-frequency and high-speed components. Engineers rely on the
                accuracy, capacity, and performance of HFSS to design on-chip
                embedded passives, IC packages, PCB interconnects, antennas,
                RF/microwave components, and biomedical devices.

                HFSS improves engineering productivity, reduces development time,
                and better assures first-pass design success. HFSS v11 can solve
                complex geometries 2-5X faster and use half the memory, allowing
                users to expand beyond what they ever thought possible with
                simulation technology. Additionally, HFSS v11 includes new
                automation features, user-interface refinement, and data linking
                capability, making it easy to design, simulate, and validate complex
                high-performance RF, microwave, and millimeter-wave devices,
                high-speed channels, and complete power-delivery systems in modern,
                high-performance electronics.

                软件联系QQ:508925688

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